相关文章
java虚拟机——频繁发生Full GC的原因有哪些?如何避免发生Full GC
什么是Full GC
Full GC(Full Garbage Collection)是Java垃圾收集过程中的一种形式,它涉及整个堆内存(包括年轻代和老年代)以及方法区的垃圾收集。Full GC是一个相对重量级的操作,因为它需要遍历和回收整个…
建站知识
2024/11/27 23:29:50
基于数据融合的智能家居环境监测系统研究与设计(论文+源码)
1总体方案设计
本次基于数据融合的智能家居环境监测系统的设计,其系统总体架构如图2.1所示,整个系统在器件上包括了主控制器STM32F103单片机,MQ可燃气体传感器,光照传感器,DHT11温湿度传感器,风扇…
建站知识
2024/11/27 23:28:49
K-均值聚类算法及其优缺点
K-均值聚类算法是一种常见的无监督学习算法,用于将数据集分为K个不同的簇或组。该算法通过迭代计算数据点与簇中心之间的距离,将每个数据点分配给最近的簇中心,并更新簇中心的位置。以下是K-均值聚类算法的步骤:
选择K个初始簇中…
建站知识
2024/11/27 23:26:47
【联表查询中的隐蔽 bug】
join、left join
JOIN(INNER JOIN)是选择两个表中都有的记录,结果集会排除掉任何不匹配的记录。LEFT JOIN是选择左表的所有记录,右表的记录如果存在则包括在内,不存在则用NULL填充。
举例
前提介绍
下面的sq大致看…
建站知识
2024/11/27 23:25:46
北京航空航天大学多模态自适应攀岩机器人:突破复杂地形挑战
近年来,地外天体探测任务的需求显著增加,尤其是在月球、火星等崎岖地形的探索中,攀岩机器人凭借其灵活性和稳定性成为重要工具。然而,传统攀爬技术在面对复杂地形时仍面临诸多挑战,如附着装置的适应性不足、柔顺性较低…
建站知识
2024/11/27 23:24:44
半导体制造技术导论(第二版)萧宏 第九章刻蚀工艺答案
第9章刻蚀⼯艺 1.列举出集成电路芯⽚制造过程中的⾄少3种必须刻蚀的材料 单晶硅、多晶硅、电介质(⼆氧化硅和氮化硅)和⾦属
2.从CMOS芯⽚横截⾯说明⾄少3种刻蚀⼯艺 刻蚀技术包括:湿法刻蚀,⼲法刻蚀(等离⼦体刻蚀&…
建站知识
2024/11/27 23:23:42
Oracle RAC的DB未随集群自动启动
RDBMS 19.25
参考文档: Oracle Database 12c (12.1 and 12.2) How does one modify the database resource parameter AUTO_START
How to Disable Auto Start of ASM From Cluster Resource (Doc ID 2016160.1)
实际操作:
[rootnode19c01 ~]# crsc…
建站知识
2024/11/27 23:22:41